杭州之芯半导体有限公司成立于2019年09月11日，注册地址：浙江省杭州市钱塘新区江东三路6515号，法定代表人贺贤汉，注册资金6996900元，主要从事研发、生产、维修：半导体精密零部件、真空腔体加热器、半导体静电吸盘、特种陶瓷、陶瓷部件；晶圆基座修复及制造等。

杭州大和江东新材料科技有限公司厂区内设有杭州之芯半导体有限公司、杭州和源精密工具有限公司、杭州东洋精密刀具有限公司。安徽富乐德科技发展股份有限公司百分之百控股杭州之芯半导体有限公司，安徽富乐德科技发展股份有限公司、杭州之芯半导体有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司、杭州和源精密工具有限公司、杭州东洋精密刀具有限公司为同一法人。杭州和源精密工具有限公司、杭州东洋精密刀具有限公司主要生产刀具类产品，与杭州之芯半导体有限公司没有业务往来。企业现有员工50人，本项目新增定员24人。杭州之芯半导体有限公司与杭州大和江东新材料科技有限公司有业务往来，本项目的公用工程、部分原料及部分原料储存场所依托于杭州大和江东新材料科技有限公司。

                                                                        图1：现场检查

                             图2：现场图